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Semtech推出具有小尺寸电容和节能优点的手机保护平台

    Semtech公司推出了MICROClamp系列保护器件,uClamp 0511T和uClamp 1211T,两器件具有超低高度、低漏电和低电容,满足移动电话和便携式设计需要。两器件能取代便携式应用中的多层变阻器(MLV),有相同的小型尺寸,以及改善钳位电压和保护。双向uClampxx11T器件采用Semtech公司的2引脚SLP1006P2T封装,尺寸仅为1.0x0.6x0.4mm–尺寸使这些器件适合甚至最薄设计。

    这两种器件的漏电电流低于50nA最大值。这些低漏电器件可以帮助制造商降低设备的功耗,依此延长了电池寿命。这些器件符合IEC的静电放电(ESD),电气快速瞬变(EFT)和电缆放电效应(CDE)额定值。

    这些小型、单线器件非常适合设计者管理其电容数值预算。很适合应用于GPS天线、音频线路和FM天线。uClamp0511T设计用于-5V/+5V电源线,uClamp1211T设计用于-12V/+12V电源线。两器件电容均为4pF,且有非常低的钳位电压。

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    这些器件扩充了Semtech公司的现有MICROClamp移动保护平台,为系统设计者在他们的设计中提供了多种电路保护选择方案。 


   

 
 
 

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