台积电等台湾大型半导体生产企业最近陆续宣布调高今年的资本支出计划。除了经济复苏情况好于预期外，市场变化是促使半导体业者扩大投资的主要因素。
据台湾媒体报道，联电决定将资本支出从原来的不到4亿美元调高至5亿美元；台积电更是二度调高今年资本支出计划，将资本支出自最初的15亿美元调高至18亿美元后，再进一步调高至23亿美元。
日月光也将资本支出自1.5亿美元调高至2亿美元；力成将资本支出自30亿元新台币上调至50亿元新台币。矽品虽将资本支出维持原订的40亿元新台币，不过，董事长林文伯表示，在新兴市场成长带动下，高阶封测产能将严重不足，现在是矽品开始投资的时机。
对于台积电等多家重量级半导体企业的设备投资开始趋向积极，业者表示，各家资本支出计划依然相当谨慎，因此应不致引发未来产能过剩的忧虑。
业者分析，产业景气复苏情况超乎预期，是上述各家企业资本支出计划转趋积极的主要因素之一。台积电二度调高今年半导体产值预估，自最初的年减3成，调高至年减2成，再上调至年减17%，显见产业景气已逐渐好转。
除了产业景气并不如各界原先预期那么悲观，产品市场变化也是促使厂商扩大投资的主因之一。业者指出，高阶产品加工时间较过去长，因此随着高阶产品比重提高，厂商要能满足客户需求，自然要增加设备投资。
业者分析指出，厂商唯有提升管理效率，才能确保获利水准；另外，由于规模愈大的厂商，愈具成本优势，因此未来“大者恒大”趋势将更显著。
业者还表示，经历这次国际金融危机，台湾相关产业结构发生了变化。过去晶圆代工厂与后段封测厂多独自运作，不过目前晶圆厂与封测厂已逐步展开合作，除提升客户服务满意度外，同时分担降低投资风险。
