半导体产业真的开始出运了…包括美商Amkor、台湾硅品精密(SPIL)以及新加坡STATSChipPAC等IC封装厂营收都出现成长；就连惨兮兮的半导体设备供应商们，最新的财报数字也终于“好看”了不少。
在封装厂部分，Amkor第二季净营收为5.07亿美元，较09年第一季成长了30%；营收则由第一季2,200万美元的净亏损，在第二季回到900万美元净收益。该公司执行长JamesKim预期，09下半年客户需求将继续成长，并使该公司第三季营收再取得17%~21%的季成长。
Amkot表示，该公司整体出货量季成长率达到43%，其中先进层压板(laminate)技术与覆晶(flipchip)封装业务成长了近六成；而其营收成长动力主要来自客户的库存回补效应，以及市场对无线通讯应用的3D封装技术、以及导线架封装技术的需求成长。
台湾业者硅品精密第二季营收达到141.37亿台币，较上一季成长了53.6%；当季净收益为16.64亿台币，该数字在第一季为2.62亿台币。新加坡业者STATSChipPAC第二季营收则较第一季成长45.4%，达到3.207亿美元；当季净收益为220万美元。
半导体设备厂部分，K&S、Lam、Mattson与Teradyne的新一季财报表现都有进步；市场研究机构VLSIReasearch执行长G.DanHutcheson表示，IC设备产业界现在的情况：“看起来乐观了许多。”
在前端设备，LamResearch本季营收为2.178亿美元，仍有885万美元的净亏损，但与上一季的1.744亿美元营收、1.984亿美元净损相较，已经进步了不少；该公司本季出货金额为2.46亿美元，上一季出货金额则为1.59亿美元。
另一家供应商Mattson第二季营收为810万美元，该数字第一季为560万美元；当季净亏损为1,990万美元，较第一季的2,720万美元进步了不少。该公司并宣布执行成本削减计画，包括裁员、精简管理层级，以及在特定区域据点实施休假等。
在后段设备，供应商K&S本季连续经营部门净营收为5,210万美元，净损1,390亿美元，业绩较前季进步了106%；该公司预期下一季营收可进展至8,500万~9,000万美元。另一家业者Teradyne第二季营收为1.7亿美元，也较上一季的1.2亿美元进步。
