法国的市场研究机构Yole Development预期，明年MEMS设备产业表现将持平，不过在惯性MEMS组件、RF开关、能量采集与微反射镜(micromirrors)等方面仍有技术创新的空间。
在Yole Development针对全球MEMS设备与材料市场所做的最新报告中，预期MEMS量产工具产业在2009~2010年间的表现持平，不过业者的MEMS设备研发活动仍将积极，以因应市场2011年的大幅成长。预期到2012年，MEMS设备市场规模可达到5亿美元。
Yole指出，MEMS量产技术趋势向来是「一种产品、一种制程、一种封装」，不过现在欧洲的制造厂与研发机构，已纷纷推出标准化的MEMS量产制程模块。
其中的领导厂商包括Silex，该公司的晶圆穿孔(through-wafer via)与晶圆级封装(WLP)平台，能提供客户共享制程，已达到较高的良率与降低成本。另一家业者CEA-Leti也可提供标准化的8吋晶圆制程。
其它标准化MEMS制造技术还包括硅晶圆穿孔(TSV)、紧密接合(hermetic bonding)与硅薄膜(Si membrane)等。Yole表示，采用TSV技术进行MEMS组件3D整合，在业界越来越常见，此趋势也可望推动深层蚀刻(DRIE)技术的成长，并使蚀刻速度加快到100μ/ min。
至于MEMS材料部分，Yole预期该市场将在2012年达到4.7亿美元规模。该机构指出，目前在大量应用的MEMS组件制造上，晶圆尺寸有从6吋转向8吋的趋势；较厚(0.2~0.6μ)的SOI则是用于牺牲层(sacrificial release)，此外在较高挠度(deflection)的微反射镜或某些陀螺仪制造上，则有应用更厚BOX (大于5μ)的趋势。
