台积电(TSMC)日前发布首款针对先进制程技术、具备互作业性的制程设计套件(iPDK)。该套件已完全经过TSMC的65nm制程验证，象征着TSMC开放创新平台(Open Innovation Platform)的最新设计进展，强化了其在客制化、模拟、混合讯号与射频(RF)设计方面的创新。
TSMC跨越了多个基于OpenAccess的EDA设计环境，完成了统一的iPDK套件，因而不再需要多个专有PDK；而在不同的客制IC设计五金|工具组之间，也能全面再使用所有的设计资料。
新的iPDK已经获得主要EDA供货商的支持，包括Cadence、Magma、Mentor、Springsoft、Synopsys等。首套应用于65nm制程上的iPDK套件是由台积电与其研发伙伴共同开发，包含Synopsys与Ciranova，以及QA/验证伙伴Magma和Springsoft。新套件的互通性可改善设计精确度、缩短设计周期、提高设计再使用性，并提升设计的投资报酬率。
“新的iPDK可解决许多设计问题，这些问题已经推迟了新技术和新工具的采用时间。许多专有客制化设计数据库中的PDK并不兼容，这限制了许多设计的再使用和可移植性，并导致整个生态系统中所有厂商都必须付出更高的开发、维护和支持成本，包括TSMC在内，”TSMC设计基础架构行销部资深总监ST Juang解释道。
TSMC的iPDK基于OpenAccess数据库和数据模型。它具备开放式的标准语言Tcl与Python、可用于参数化布局单元、回传(callback)架构、技术档案，并包含统一的符号检视。
该套件的灵活架构可轻松符合特殊客制化要求、实现未来的功能扩展，以及进行先进的差异化产品设计。客户可就其所选择的客制化设计工具，在支持的语言中扩展iPDK。新的iPDK同时包含了SKILL callbacks和组件描述格式(CDF)档案，与现有基于OpenAccess的PDK和Cadence IC6.1环境兼容。
TSMC新iPDK的单一互通数据模型，以及具备高度生产力的基础开发架构，都使得新的iPDKs能快速进行开发，并能提供稳定品质。由于具备与多种EDA工具和设计流程的互通性，TSMC的iPDK也消除了采用不同设计工具与流程的障碍，为客户提供更多的设计工具选择，有助于加速上市时间。
TSMC的65nm iPDK将于2009年7月提供给选择客户，预计2009年第四季开放给其它客户。
