中国大陆半导体最新专利权报告出炉，在IC设计类中大陆广东地区拔得头筹，预料是珠江三角洲群聚效应发挥优势，此外在IC制造、IC封测类，上海地区都遥遥领先，这与许多IC制造与IC封测都位于长江三角洲地区密切相关。不过在IC设计布图设计类中，上海地区则大幅增加。
2008年IC设计专利申请案件中，分别列入前三强的是广东、北京与上海，其中来自广东地区的专利申请数量约3,343件，明显高出其它地区，由于珠江三角洲是目前IC设计发展较为成熟的区域，因此领先北京的1,848件、上海的1,244件。
不过在IC制造与IC封测领域，上海则具明显的优势。在IC制造方面，分别列入前三大的是上海、北京与江苏，其中上海数量约1,267件，明显高出北京的522件与江苏的268件，这项数据显示，上海在IC制造领域不断拉开与其它地区的差距，除了北京以外，其它区域的IC制造专利数量都没有超过300件以上。
而在IC封测领域，上海、广东、江苏则是前三名，浙江与北京居第四、第五。IC封测领域呈现地区发展明显不均衡的现象，除了长江三角、北京与广东地区，其他地区数量明显落后。这很可能与IC制造、IC设计多集中在这些区域，连带使得IC封测也更加集中。
不过在大陆有一特殊的IC设计电路布图保护条例，其中上海的IC设计业者在设计布图专有权的申请上高居全国第1，领先江苏与北京；而值得注意的是，美国、日本企业也逐渐重视在大陆的IC设计布局专利申请，自2005年开始加强申请力道，例如类比IC设计公司ADI便申请超过140多件。上海地区的申请数量最高，显示当地对于IC设计布局的保护意识相当高。
