里昂在最新出具的产业报告中指出，全球半导体产业在2001-2010年间增长率几近于0，表现远不如1980、1990年代。不过，受惠于整合组件大厂释单，晶圆代工业者的表现优于整体半导体业。
里昂表示，全球半导体产业在2001年和2009年有两波大幅度拉回，2001-2010年之间，几乎可以说是零增长，表现不如1980、1990年代时平均14-15%的增长表现。
不过，里昂指出，受惠于整合组件大厂释单，晶圆代工业者表现优于整体半导体业，虽然增长力道趋缓，不过，目前看来，晶圆代工族群仍然可望受惠于景气循环复苏力道。
其中，台积电正是近年来持续拿下整合组件大厂订单的晶圆代工佼佼者。里昂表示，92%的整合组件大厂都会自行独立设计产品，台积电不断从中拿下代工新机会，而根据里昂预估，过去几年来，台积电的整合组件业务比例不断上升，同时，在2008-2011年之间，也拿下整合组件大厂外包业务中约2/3左右的订单。
不过，里昂也提出，台积电未来若有什么新机会的话，那焦点应该会在中国大陆地区。里昂认为，台积电在中国大陆的成本竞争力约为7%，可以作为较廉价的生产基地。而台积电也打算在中国大陆设立12英寸晶圆厂，不但促进两岸增温，再加上中国政府有意发展半导体产业，台积电极有希望从中获得市场新价值。
