联发科第3季手机芯片产品线接单情形，已明显超越第2季水平，由于不希望第1季底、第2季初因其它零组件供应不及、导致联发科主力手机芯片出货不顺情形再发生，近期联发科已开始要求相关零组件厂必须备妥相关库存，其中，包括源通功率放大器(PowerAmplifier；PA)及晶豪科PseudoSRAM更是被强力要求，业界甚至传出联发科将以包产能方式，以因应预见的旺季需求。
不过，联发科则指出，会友善告知及提醒相关第三方，第3季可能会出现的市场需求量，但不是用包产能作法，内部亦未曾听过。基本上，公司希望下游客户可以及时出货，让手机芯片产品线出货顺畅，因此，除内部准备该有的旺季库存量，亦希望相关第三方有相同水平，以免到时造成客户出货递延现象发生。
联发科第3季手机芯片产品线接单水平，明显较第2季成长近20%，在大陆及新兴国家市场需求已先行在6月展现旺季拉货力道后，配合联发科内部审视下游供应链库存水平仍明显偏低，联发科对于第3季手机芯片产品线出货情形越看越好情形，不免担心2009年第1季底、第2季初因其它零组件缺货、导致公司供货不顺情形再次发生。
IC设计业者表示，联发科已强势主导相!关零组件供货商，对于包括PA、PseudoSRAM、SDRAM、LCD驱动IC、CMOSSensor及LED驱动IC等，必须备妥足够库存水平，甚至藉由期货买断方式，来巩固第3季需要的产能，由于这样方式并不常见，显示联发科对第3季手机芯片产品线出货成长深具信心。
由于联发科强势主导，让部分台系相关IC设计业者乐透，其中，联发科转投资的源通第3季PA出货量可望再创新高，新入围联发科手机芯片产品线供应链?劂足魽A亦可望成为大赢家，尤其是联发科寄望用SRAM及NORFlash来降低整个手机芯片解决方案成本，晶豪科与联发科合作关系可望日益密切；至于原相CMOSSensor及立锜LED驱动IC，亦将雨露均沾。
联发科1年平均逾2.5亿~3亿颗手机芯片出货量，任何可搭上联发科手机芯片解决方案的协力芯片供货商，未来都会有不错成长空间可期，往往成为市场挖宝下波业绩成长的主要藏宝地。不过，联发科目前产品线包山包海，若哪天联发科人力足够跳下来自己做，协力厂生意恐将由荣转衰。
