在Semicon West展会上，由AMD独立出去的晶圆代工厂GlobalFoundries呼吁业界，应该重新将注意力放在现有12吋晶圆技术的创新上；该公司制造系统与技术部门副总裁Thomas Sonderman并认为，IC产业实不该在18吋晶圆厂议题上躁进。
近来业界有不少关于18吋晶圆技术的讯息，尽管有人唱衰研发成本超高的18吋晶圆技术、认为那永远不会实现，包括英特尔(Intel)、台积电(TSMC)与三星(Samsung)等大厂，已打算在2012年建立18吋晶圆厂原型。
此外半导体制造联盟Sematech也积极投入18吋晶圆技术，但看来其成员不太可能在2012年达到目标，因为虽有部份设备业者已经做好准备，其它厂商却还没有。
背后有阿布达比金主撑腰的GlobalFoundries打算在美国纽约州花45亿美元兴建一座12吋新厂，预计2012年上线，并达到每月3万5,000 片晶圆的全产能。该公司并透露将迅速转进45纳米制程，而其德国的Fab 1晶圆厂已经完成技术转换，可提供缺陷少、低泄漏、高性能的制程服务。
