智原科技(Faraday Technology)发表适用于联电90纳米制程的低漏电内存解决方案。相较于一般内存，智原的方案不但最高可降低90%以上的漏电率，更得以让客户的芯片面积有效的缩小到更理想的范围。
智原推出的低漏电内存除了在待机模式可减少25%的功率漏损，并透过在单元数组(Cell array)和外围(peripheral)配置两组嵌入式HVT功率选通MOS的设计，让芯片得以在保留(retention)与休眠(sleep)模式下，分别可降低50%及99%的功率漏损。而由于新增的HVT功率MOS是填充在内存的空隙中，所以对于芯片面积没有造成任何的影响(penalty)。
智原科技IP研发处长陈治弘表示：「这款性能优异的内存不但作业容易，可缩短客户学习时间，并降低客户的系统转换风险。继90纳米低漏电内存之后，55纳米版本预计在2009年第四季推出。」
智原低漏电内存所新增的保留和休眠两项模式，以简易易懂的真值表呈现，作业容易，让客户在切换模式时，只需考虑3种时脉限制(保留/休眠的保持时间、输出归零所需时间，以及电源|稳压器恢复所需时间)，降低作业风险。此外，除了Port model，亦提供客户自订ring layer的Ring model及Ringless model，让客户得以区隔其产品特性。
同时，为了确保供电的稳定性，这款内存亦具备均衡电流、防制在激活瞬间电流突增的机制等。智原的低漏电内存已通过完整的硅验证，并开始供应给IC设计公司、晶圆厂、系统厂及IDM等客户。
