台积电在MEMS领域历经7年苦练后，与客户关系由接受指导，转变成共同合作开发，台积电主流技术事业发展处处长刘信生自信表示，台积电MEMS将迎头赶上国际IDM厂商脚步，相信2010年台积电MEMS将进入收成期。
刘信生在出席台积电技术研讨会时指出，台积电在MEMS上布局已有7年左右，经过几年努力，相信已可迎头赶上IDM大厂。台积电现已能提供多种标准制程模块(Process Module)供客户使用，包含蚀刻模块、掏空模块等，MEMS客户至台积电投产，仅需针对MEMS产品内部架构设计，其余交给台积电可全数搞定，后段封装测试部分，台积电也提供多样化选择供客户自行决定。
刘信生指出，刚发展前几年对台积电来说因刚起步，客户会指导台积电如何去做，也让台积电在这几年快速累计MEMS知识，加强在切线、挖洞等基础服务，到现在台积电与客户关系已转为针对客户需求，双方共同开发。
他认为，台积电最大利基点在过去CMOS制程世代，长处在将CMOS的IC线宽缩小至极致，此优势也可用于发展MEMS制程，将让制造MEMS芯片时，机械结构得以更加精细;除此之外，台积电与其余可提供MEMS晶圆代工服务晶圆厂最大差异在，可同时提供CMOS与MEMs代工服务。
台积电认为，前几年台积电在MEMS上多限于研发上投资，估计2010年MEMS将可进入收成阶段，现阶段终端客户需求可观，虽过去几个月发生金融风暴，但MEMS市场成长力道还是很好，为此台积电自2009年起持续添购MEMS晶圆代工设备，充分展现在此一领域的企图心。
