全球半导体设备业的订单出货比(book-to-bill-ratio)，在6月份首度出现十一个月以来的高于平价(parity)趋势。根据VLSI Research的最新数据，6月份全球芯片设备业订单出货比为1.01，是自08年7月以来首次高于平价，而该机构也指出困境中的设备业景况现已有所改善。
6月份全球半导体设备业订单金额为25亿美元，较5月份成长40%，不过较08年6月减少了41%；VLSI Research并表示，6月份设备出货金额较5月份成长了31%，达到24亿美元，却仍较08年同月减少了57%。
VLSI Research也指出，尽管有乐观迹象出现，半导体设备业的订单与出货表现还是低于正常水准；不过尤其是后段制程设备供货商，确实已经看到业务活动有所回温，后段设备的外包商也感受到产能利用率飙升。
至于在前段设备部份，大多数的设备订单还是技术取向，主要利润来自3x与4x纳米制程节点设备。VLSI Research的调查也显示，沉寂数月的DDR3 SDRAM内存市场终于开始活络，并开始贡献部分内存设备订单。
其它市场分析师最近也认为半导体资本设备市场前景乐观；如IC Insights近日指该市场已经脱出泥淖，因为大多数该机构所观察的芯片供货商已经计划在接下来的六个月内，恢复支出大笔年度预算。
