PR Newswire法国格勒诺布尔5月13日电 全球领先的半导体公司和全球 CMOS 影像技术领导商意法半导体和世界领先的工程基板供应商 Soitec 今天公布了两家公司之间一项独家合作，以便于为消费电子产品的新一代图像传感器开发 300mm 晶圆级背面照度 (BSI) 技术。
当今最先进的图像传感器的解析度正不断提高，而特别是在消费市场，总体减少相机模块占用空间的需求很高。这意味着必须开发更小的单个像素尺寸，同时保持像素灵敏度以便产生高质量的图像。在开发新一代图像传感器时，背面照度是一项能够应对这一挑战的关键技术。
