日经新闻7日报导，为大幅压低制造成本、提高价格竞争力，东芝（Toshiba）将于2009年上半年内，改用最先端设备生产手机、数字相机等产品之核心零件CMOS传感器（CMOS Sensor）。
报导指出，东芝在旗下系统整合芯片（System LSI）主力生产据点大分工厂内，确立采用12吋晶圆的CMOS Sensor生产技术，并将一边观察需求回复的状况一边进行量产。
报导指出，12吋晶圆产线目前主要生产游戏机用高性能半导体，惟东芝拟藉由将CMOS Sensor编入12吋产线的生产项目内，来稳定产线的产能利用率。
报导指出，藉由使用大尺寸硅晶圆用设备，每片晶圆可取得芯片数，将增至目前2.25倍。
