接入网的快速发展使现在的光通信产业具备三个方面的特点。第一是光纤接入已经进入规模商用和高速发展阶段；第二是无源光网络即PON已成为当前光纤接入的主流技术，经受了市场的考验，技术日趋完善，芯片性能价格比不断提高，产业链健康成长。第三是下一代10GPON已经进入研制和开发阶段，10GEPON的技术规范将于今年9月由IEEE正式颁布。
2009年光通信市场将快速增长，主要原因在于推动3G发展的主要应用是移动互联网，而互联网的发展对数据量的需求将带动光纤支撑网，包括城域网和干线网带宽的发展。
像中国这样人口居住密度很高的国家，PON的主要应用还是多住户单元模式。为满足不同运营商的需求，系统设备提供商需要设计一个统一的多住户单元系统结构，以此支持多种类型的光纤到户技术和铜线技术。到目前为止，统一多住户单元的解决方案需采用多个集成电路芯片才能实现，由此增加了系统的成本。更为重要的是，这种多芯片解决方案不能为运营商提供有效的用户管理和控制，同时也不可能为运营商降低运营开销和实现新的营业收入。针对这一特点，我们公司刚刚推出了业界第一款面向多住户单元的系统集成芯片解决方案，即CS8x12套片。这是一组功能非常强大的芯片，将EPON、GPON和有源以太网这样的光纤到户技术同VDSL2、ADSL2或百兆以太网这样的传统铜线技术结合起来。CS8x12套片在这方面是一个技术突破。
PON网络基于一点对多点拓扑结构，ONU或ONT的数量或市场规模远大于OLT的数量或市场规模。目前包括我们在内，市场上有三家主流的EPON芯片供应商，在近期内，这种局面还会延续。
40G光网络的建设进入了一个新的发展时期。为了适应这一发展趋势，我们刚刚向业界宣布了面向下一代光网络的40G芯片解决方案。光通信的干线网络在不远的将来会进入100G发展的时代，40G城域网或区域网将普及，而光纤接入网将进入10G发展阶段。
