时序进入7月，晶圆代工第3季订单能见度也愈来愈高，但客户追单意愿并不高，晶圆代工第3季晶圆出货成长率可能仅维持持平与些微成长，使第2季台积电、联电的单季成长率相对突出，其中将要出炉的6月营收，台积电营收可望维持新台币250亿~260亿元水平，联电则有机会攻上80亿元大关。
台积电第2季营收介于710亿~740亿元之间，以4月224.5亿元、5月252.5亿元推估，6月将可维持250亿~260亿元间，台积电则预估，第3季可能维持较第2季持平或是些微成长的走势。台积电30日也宣布，普通股除权、除息交易日为7月15日，普通股股利包括每股配发现金股息约3元及每1,000股无偿配发5股股票股利。
尽管台积电才刚开完业务会议，同时回任总执行长的张忠谋也紧盯业务单位，指示「皮绷紧一点」，不过由于台积电许多客户第2季投片量已相当积极，使得台积电在客户晶圆库存端(wafer bank)至今没有去化，客户第3季投片增加力道缩减。除了递延出货的绘图芯片客户对第3季投片较为积极，通讯芯片客户第3季投片量则已放缓。
半导体业者分析，通讯芯片客户包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及联发科第3季投片量减少，主要是大陆终端市场及大陆3G基地台芯片拉货效应皆已趋缓，第2季靠著大陆3G基地台而出货热络的FPGA芯片供应商未来投片意向也大受影响。
不过值得注意的是，目前策略性冲刺大陆市场的中芯国际，日前才调升第2季财测，认为大陆市场在第2季需求强劲，营收成长将从第1季预测的58~62%，调升至76~78%，不过中芯分析，还无法确定目前荣景是肇因业者急于补充存货而下单，还是景气已全面复苏。
至于联电方面，由于台积电受制于45/40奈米制程良率问题，市场盛传可能将面临客户流失的风险，不过半导体业者指出，台积电制程良率已经寻求其它配方补救，且正稳定回升，客户在长期制程平台稳定度的考量下，虽会考虑分散晶圆代工的风险，但不至于在此时大举从台积电抽单转往其它代工厂，短期内联电45/40奈米制程技术表现仍是后续客户考量的要点。
