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芯片粘接技术的应用
Ablestik品牌带来了自边角填充法（self-filleting）芯片粘贴技术，对于 薄膜材料它是一种低成本的选择。采用传统的自动点胶技术，少量的self-filleting材料沉积，芯片轻轻放置。材料的毛细管力将其拉至芯片的边缘，形成小的围坝。不需要过多的放置压力，避免了要求严格的工艺控制时芯片被破坏。这种芯片粘接材料有三种应用：芯片与基板层压器件的非导电胶；芯片与芯片粘接的非导电材料，包括相同尺寸、锥形、正交芯片堆叠封装；芯片与基板引线框架封装的导电胶.
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