网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资料首页
最新产品
技术参数
电路图
设计应用
解决方案
代理商查询
IC替换
IC厂商
电子辞典
关键字：
技术文章
PDF资料
IC价格
电路图
代理商查询
IC替换
IC厂商
电子辞典
按技术分类
嵌入式系统/ARM技术
单片机
DSP
EDA/PLD
存储/缓存技术
系统管理器件
数据转换/信号处理
模拟技术
专用芯片技术
RF/高频技术
电源技术
传感技术
显示/光电技术
开关技术
滤波器
通信与网络
电测仪表
工控技术
PCB技术
接口/总线/驱动
分立元器件
智能卡技术
集成电路
基础知识
其它
最新新闻
安森美将主办一系列电源在线直
从存在检测到生命感应：英飞凌
同方科创与清华大学团委签订学
3A，4.5V-30V输入，
ameya360：国内电子元
PW4203 降压型1-3节
信息化工程合同执行中的造价调
Alphasense光离子检
防水连接器的主要性能优势有哪
5G电路板有什么特点，如何测
ANSVC无功补偿装置在江苏
存储芯片制造商面临量价齐跌
纳芯微40V车规级多通道半桥
涨姿势！常用的USB Typ
CEVA 推出业界首个用于5
康瑞连接器-浅谈新能源连接器
存储芯片持续降价：有SSD存
诺明光电高能效智慧模组化灯具
是德科技亮相 ECOC 20
英飞凌推出800V和950V
重磅！欧盟拟5650亿欧数字
最新新能源汽车规划！推荐具备
什么是电源开关，它们在哪里使
汽车连接器有哪些要求
达普首页
>
技术资料
>
技术资料
芯片粘接技术的应用
Ablestik品牌带来了自边角填充法（self-filleting）芯片粘贴技术，对于 薄膜材料它是一种低成本的选择。采用传统的自动点胶技术，少量的self-filleting材料沉积，芯片轻轻放置。材料的毛细管力将其拉至芯片的边缘，形成小的围坝。不需要过多的放置压力，避免了要求严格的工艺控制时芯片被破坏。这种芯片粘接材料有三种应用：芯片与基板层压器件的非导电胶；芯片与芯片粘接的非导电材料，包括相同尺寸、锥形、正交芯片堆叠封装；芯片与基板引线框架封装的导电胶.
热门搜索：
TLM812SA
01C5001JF
BQ25895MRTWR
2838254
PS480806
02T0500JF
SBB1602-1
TLM815NS
SS7415-15
TLP604
UL603CB-6
ULTRABLOK
2920078
LC1200
N060-004
2866572
TLP725
PS120420
01T1001JF
LED12-C2
SBB1605-1
2320319
2838283
PS3612
PS-615-HG
