台湾半导体产业MEMS供应链经过2年后终于成型，6月25日SIPP(SoC Innovative Product Partnership)计画单位邀请台积电、联电、日月光、矽品等大厂齐聚一堂，与会厂商当场允诺愿意在未来提供标准制程平台，共同为加速台湾MEMS产业升级努力。
此次SIPP计画单位请到台湾CMOS及MEMS设计制造公司，包含CMOS及MEMS制程、封装、测试以及工研院与CIC研究单位，共同组成SMILE CAFé(Sensor Microsystem Integration for Life Enhancement/Cultivation And Facilitation Environment)推动计画。
拟定7月下旬邀请全国逾百家设计公司，由SIPP计画提供感测解决方案、晶圆共乘巴士、训练课程、共同合作设计环境、多功能设计标准服务，希望借此引导台湾IC设计公司，跨入机械与电子异质界面结合高附加价值感测SoC设计。
此次参与会议台积电表示，SIPP提出推动计画对于未来刚成立，且想要跨入MEMS市场的IC设计公司会有很大帮助，协助这些公司可跨出MEMS市场第一步。虽然台积电在MEMS制程上会有自己平台，但台积电会配合SIPP计画一同推动此方案。
矽品则表示，MEMS目前已是公司定为重要发展方向，矽品目前已可以提供MEMS相关封装服务，且公司内部也正在评估MEMS测试服务，对此次SIPP推出计划后，相当路见有助台湾在MEMS产业供应链上更加完整。
亚太优势指出，过去5~6年以来，亚太优势在CMOS MEMS制程后段部份已相当熟悉，主要是因为已承接过来自台积电、联电、旺宏前段CMOS晶圆，再加上3~5道光罩制成完整MEMS产品后所累计的经验，因此也相当愿意将过去这段经验提供客户参考。
