日本5月芯片设备订单年比飙升44.2%

  据日本半导体设备协会，日本5月芯片设备订单初值年比强劲增长44.2%，新订单与实际出货比升至1.16，暗示商业前景乐观。
 
    综合外电6月19日报道， 据日本半导体设备协会(Semiconductor Equipment Association of Japan,SEAJ)公布的初步数据，日本半导体设备的全球订单5月年比大增44.2%至1691.7亿日元。

    5月日本芯片设备制造商的订单出货比为1.16，高于1.00关口。4月为1.10。该比率衡量的是新订单与实际出货之比。该比率大于1.00意味着新订单超过出货，暗示商业前景乐观。

    由于数字产品的消费需求稳健，日本半导体设备订单日益增长。 SEAJ还称，5月日本半导体生产设备的全球销售额3个月移动平均年比增长13.3%至1455.8亿日圆。日本5月半导体设备销售额较4月的终值1473.0亿日圆下降1.2%。