中国电子元件行业协会电容器分会MLCC专业委员会2009年年会暨中国MLCC联合体第21届年会定于2009年9月底在杭州召开。
MLCC联合体年会已成功举办20届，会议规模不断扩大，如今已发展成为MLCC行业专家、生产企业、材料、设备供应商、相关研究人员的洽谈、交流盛会。
本届年会将邀请来自生产和应用企业的领导、技术人员、国内外高校和研究机构的研究人员到会，共同交流产业界的实用技术和发展趋势；交流科研成果；围绕MLCC技术发展以及当前面临的问题及解决办法等展开研讨。
为开好本次会议，MLCC专业委员会将面向国内征文，真诚欢迎MLCC制造及相关领域的专家、科技人员、高校师生，关心中国MLCC技术进步的国内外友好人士踊跃投稿。
一、征文范围和内容
1、 MLCC技术发展及最新应用分析
2、 MLCC制造工艺技术难点及解决方案
3、 MLCC基础材料最新成果
4、 MLCC关键设备最新成果及技术
5、 MLCC可靠性分析
二、征文要求
凡未经正式刊物发表，与MLCC制造技术及其材料、设备的最新研究成果、学术和技术论文，实践经验及建议等均可投稿。本次研讨会所有征集文章将编辑成册，出版《MLCC年会论文辑》，并优选部分优秀论文在年会上发表。对有水平的论文将推荐在《电子元件与材料》发表，可为科技人员晋升职称提供依据。会议征文请以电子邮件方式投稿，投稿时主题中必须注明“2009年MLCC专业委员会年会投稿”字样。
1．论文要求：中英文题目、作者、工作单位、摘要(200字)，关键词，作者姓名的汉语全拼和工作单位的英文译文；文章包括引言，正文，结论和参考文献。
应征论文的论点鲜明、论据可靠、文字流畅、图表清楚，一般约为5000字以内，并将Word文件用电子邮件方式发送到会议秘书处。
2．参考文献格式
编号．作者(姓列名前)．论文题目．刊名，出版年，卷号(期号)：起-止页码
编号．作者(姓列名前)．书名．版本，出版地：出版单位，出版年．起-止页码
3．图(表)文中图(表)一律安排在正文中，图片必须清晰，层次分明，表格采用三线表形式。
4．作者简介：第一作者性别、出生年、单位、职称、研究领域和主要成就；详细通讯处、E-mail、电话及传真号等。
