SEMI预测，09年半导体行业面向前工序的投资（工厂建设和设备导入费用）将比上年减少51％（英文发布资料）。尤其是工厂建设投资将降至10年来的最低水平。
然而，预计从09年下半年到2010年，投资将开始恢复。SEMI预测，2010年建设投资将达到上年的约2倍，设备导入相关投资也将比上年增加90％。相对于半导体工厂08年关闭19家，09年关闭35家，预计2010年将只关闭14家。
预测09年投产的半导体工厂数量也从上次设想的8处增至9处。由于内存业界等均要求支持300mm晶圆的大规模工厂，因此投产工厂数逐年减少。从产能来看，因受到工厂关闭等影响，预计09年全球半导体产能将比上年减少3％。但估计2010年将比上年增加6％。
