电子产业研究机构 Gartner Inc. 及国际半导体设备材料产业协会 (SEMI) 双双预期，今年全球半导体制造业的建造及资本支出将相当疲软，而明年应该会呈现反弹。
有鉴于此，分析师预期生产整并趋势将难以抵挡，产在线 12吋晶圆厂数量将减少，而每座工厂规模则将扩大。
Gartner 分析师 David Christensen 预估，由于需求持续下滑，今年全球半导体制造业资本支出将锐减 46%，库存水平升至 2001 年水平，而产能利用率则骤降至 55%。
SEMI 预测更为悲观，估计今年全球半导体生产设备支出将下滑 51%，“从全球角度来看，设备建造支出处于 10 年来最低点。”使用产能预估将减少 3%，主要由于工厂关闭﹔继去年 19 座制造厂歇业，今年共约 35座工厂预料将关门，明年亦有 14 座工厂预期关闭。
Christensen 认为，若欲让芯片产业的供需恢复真正平衡，制造商需提高生产外包及合并生产比例。“由于需提列新增制造设备的成本，使得大部分厂商无力建造新厂，因此IC 制造商、原始设备制造 (OEM) 厂商及没有工厂的企业，应该把更多的生产工作外包给代
工厂。”
他指出由于内存制造业产能利用率维持低档，从台湾及日本 DRAM 市场已出现的情况来看，业者寻求整并及寻找生产合作伙伴，各家企业应该会持续降低产能。
“企业将资本支出几乎砍半、取消或延后新添设备计划，并关闭部分制造设备，影响范围遍及所有尺寸晶圆，因此全球半导体业产能持续走跌。”
SEMI 则预期，明年芯片制造设备投资金额，可能将较今年激增 90%﹔使用产能则可能增加约 6%。
SEMI 表示，今年预期仅有 9 座新晶圆厂开始运作，新办厂整体趋势自 1995 年以降便开始减缓，原因是大部份新厂是 12 吋晶圆的大型内存生产设备，代表市场需要的是更少但更大的制造厂。
Gartner 的 Christensen 指出，至今大部份关闭的晶圆厂都是较旧的制造设备，不景气中，制造商淘汰较不敷成本及产能利用率不足的老旧设备。
他指出去年业界大部分产能亏损，来自 8 吋晶圆内存制造厂，同一时间，每座新厂计划产能，皆较 9 年前显著提升，部分原因是采用较大晶圆，部分因为制造商建造规模更大的生产设备，12 吋晶圆产能将超越80K WSPM (wafer starts per month)，以满足内存(DRAM 及 NAND 闪存) 的预期需求。
