网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

Palm Pre部件成本170美元

北京时间6月8日上午消息,据国外媒体报道,美国知名电子产品维修中心Rapid Repair称,刚刚上市的Plam Pre智能手机的零部件成本为170美元。

  6月6日,Pre在美国首发,实际售价199美元。几个小时后,Rapid Repair便对Pre进行了拆解,并得出结论:Pre的零部件成本为170.02美元。

  调研机构iSuppli 4月底曾预计,Pre的硬件成本约为138美元,软件授权费和专利版权税约为22.61美元。加上非硬件成本,Pre总成本将约为170美元。

  相比之下,黑莓Storm的成本为203美元,谷歌G1成本为144美元,3G版iPhone(手机上网)为174.33美元。

  除了Pre智能手机,Palm还为Pre开发了专用的无线充电器TouchStone。据维修网站iFixit预计,制造TouchStone仅需5美元。

热门搜索:2762265 2856087 PS-615-HG-OEM 02T5000JF 2320319 PS-415-HGULTRA UL24RA-15 BQ25895MRTWR TLP604TEL PS2408RA TLM626NS 2818135 PS480806 2839224 BQ25895MRTWR B3429D 01C1001JF PM6SN1 01T1001JF 4SPDX SBBSM2106-1 RS1215-RA SBB1005-1 01B5001JF B20-8000-PCB
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质