中国IC设计企业的三种突围模式

   ICS的发明，使得电子器件从分立走向了集成，导致了电子工业的革命性变革，成为了电子工业乃至信息产业发展的里程碑。信息产业基石的IC技术得到了前所未有的重视，经历了技术进步与激烈竞争发展到如今，在各IC领域分别涌现出了不同企业巨头，如：通用CPU里的Intel和AMD，内存芯片和NAND闪存领域的三星，手机芯片领域的TI和高通，NOR内存的Intel等等，这些厂商经历了长期的技术积累和创新，已经创造了其他IC厂商很难逾越的壁垒。

    中国IC设计企业多是在2000年集成电路18号文件颁布后才涌现和有了快速发展。如今，面对国际半导体巨头的强大资金和技术实力，中国IC设计企业将如何突围？

    模式一：中星微电子和珠海矩力是很好的成功先例，两者分别成功抓住了PC摄像头芯片和MP3芯片高速增长的市场机会，成为了世界范围内领军企业，此后基于此优势可以分别向手机多媒体芯片和MP4芯片领域进军，继续保持行业优势，并向相关领域不断扩张，是一个十分聪明的战略选择。

    模式二：在国家重点扶植领域加紧技术研发，如：TD-SCDMA芯片等领域。一旦市场和技术成熟，将获得前所未有成功。国内开发TD终端芯片的展讯、凯明等都是选择该模式。

    模式三：终端电子产品厂商向上游拓展，设立IC设计部门或者公司，垂直布局，掌握上游芯片控制权。如：海信集团的信芯；海尔成立北京海尔集成电路设计有限公司。

    以上提出了比较典型的三种已经成功和可能成功的发展模式，IC设计企业的发展除了自身的战略选择和发展外，来自IC制造业和封装业的强有力支持业十分关键（如：有些设计要采用90nm先进制程技术和BGA、CSP等先进封装技术）。因此，在加强自身建设的同时，同IC制造业和封装业保持协调发展十分关键。