手机结构和组成设计秘笈
手机结构和组成部分
1.评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见。
2.建模前根据PCDA、ID工艺估算基本尺寸。
3.根据ID提供的线框构建线面，所构线面需有良好的可修改性，以便后面的俏修改，线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析。
4.分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙，各零件之间根据需要预留适当的间隙。
5.采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件尽量避免出现相互参考的情况。
6.翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运行过程中PLEP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后PLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉。
7.如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式或以预留其空间，一般笔粗3~4MM少数有5MM的。
8.ID口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉。
9.预留螺丝孔空间（ID设计PLIP时应充分考虑螺丝孔位设计美观的螺丝孔堵头）。
10.按键设计时要注意预留行程空间，让开螺丝孔位。
11.饰片不可压住螺丝孔给以后拆装带来不便（ID设计时注意避免）。
12.滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面。
13.设计滑盖机的数字键时上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出的防盲点，以免阻碍滑动。
14.滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在里面，以免放在外观面上。
设计过程中注意的事项
1建模前应根据规化高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID的设计。
2．建模前将硬件取零件图纸的最大值。
3．设计尺寸基本上为二次处理过后的尺寸。
4．手机的打开角度为150~155，开盖预压为4~7度（建议为5度）。合盖预压办20度左右。
5．壁厚一般在1.0左右（为了防止缩水，可将基本壁厚作为１.5，此时一定要注意胶口的选择）。
６．胶口的位置一定要考虑熔接线的位置。
７．注意尽量减少配合部分。（但是不代表减少不必要的配合）
８．音腔高度在此1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同产品其数字会不同，最好采有ＭIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。
９．粘胶的宽度必须在４MM以上（大部分的厂家可以做到３.5，但是为了安全起见还是留点余量好）。（另外电铸件的胶宽可以做到１.0，原理也较为简单可行）。
10.上下壳的间隙可保持在０.3左右，
11.防撞塞子的高度０.35左右。
12.键盘上的ＤＯＭＥ需要有定位系统。
13.壳体与键盘板的间隙至少１.0ＭＭ。
14.键盘导电柱与DOME的距离为０.05ＭＭ。（间隙是为了手感）
15.保证DOME后的PCB固定紧。
16.导电柱的高度至少0.25MM，直径到少1.8MM，（韩国建议值为2.5~2.7MM），美工线的距离最好0.2~0.3MM 。
17.轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。
18.侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1最好用P+R的形式。
19.FPC的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0.5以上
20.INSERT的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。
21.螺丝位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置
22.尽量少采用粘接的结构。
23.翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。
24.翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。
25.得要的位置拔模斜度与倒圆必须作全，图纸与实物要相同。
26.电池要留PCB布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。
27.电池外壳的厚度至少0.6MM，内壳的壁厚至少0.4MM。（如果是金属内壳，T=0.2）
28.壳体与电池中间的配合间隙要留0.15MM。
29.电池的厚度要完全依照电池厂的要求。注意区分国产电芯与进进口电芯的区别（国产电芯小一些，变形大一些）。
30.卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0.7以上（防止拆卸的时候外边露白）
31.局部 最薄壁厚为0.4MM，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的差问题（韩国通常采用局部挖通，然后贴纸的做法）。
32.可能的话尽量将配合间隙放大。
33.天线部分有可能因为熔接面断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能性都很大，请仔细考虑）。
34.转轴处的上壳可能因为熔接面断裂，处处结构设计注意。
35.PMMA镜片的厚度至少0.7MM，切割的镜片厚度最小为0.5（此处缩水厚度应该留有余量，最好兴用厂商建议值）。
36.设计关键尺寸时考虑留出改模余量。
37.行位要求在4MM以上（每家模具企业不同）。
38.配合部人不要过于集中。
