晶圆代工龙头台积电去年排名第4，但因首季订单急减逾4成，排名跌至第10大；而受惠大陆山寨手机兴起的联发科，第一季营收与去年第四季相较不减反增，首度挤入前20大厂排名。
金融海啸去年第四季冲击全球半导体市场，在终端客户订单急冻情况下，第一季各厂商营收普遍出现2成至3成的跌幅，也因此排名出现较大变化。英特尔及三星仍稳居第1大及第2大厂，但原本第3大厂德仪排名降至第4，第3大厂排名则由日本东芝拿下。
手机芯片大厂高通(Qualcomm)虽然首季营收也出现小幅衰退，但跌幅小明显优于其它同业，所以第一季排名由第8大上升至第6大厂，而超微也因绘图芯片销售成绩佳，排名由第12大升至第9大厂。至于以接单生产为主的台积电，受到上游客户持续减少下单去化库存影响，第一季营收季减逾4成，排名也由原本的第4大降至第10大厂。
再者，国内IC设计龙头联发科首季表现不俗，如同高通表现，受惠于手机芯片出货量增加，及中国大陆实施手机下乡，刺激2月及3月的山寨机出货量，联发科第一季营收达到7亿美元水平，季增率高达15.7%，在全球半导体市场中表现十分抢眼，也因此联发科排名大跃进，由去年的第25大上升至第20大，首度进入全球前20大半导体厂排名。
由于第二季后半导体市况增温，台积电预估本季营收有季增8成的可能，明显高于前十大排名中的各家半导体厂的第二季展望，所以预期台积电本季排名可望大幅超前，有机会再挤进全球前5大厂排名行列。至于联发科表现亦不差，市场预期营收季增率达10%至15%间，略高于前10大至前19大的同业，所以预期应可维持在前20大厂排名之中。
