巴黎证：晶圆代工吃苦 Q3将有砍单危机！

半导体类股近期成了外资流血砍单的标的，库存疑虑有多高？还是外资大幅减码理由何在？巴黎证券半导体产业分析师陈慧明指出，5月台湾IC设计业者营收较4月大幅滑落 17%，而晶圆代工尽下滑1%，按产业循环周期推估，第 3季晶圆代工业者将开始承受严峻的减单后果，特别是与PC相关的二线晶圆厂。　　陈慧明仍看好台积电(2330-TW)、联发科(2454-TW)等产品类别偏重在手机和消费性电子的一线大厂，且与PC相关性不高，又很少接手台湾IC设计业者订单。
　　在这一波半导体风暴中，他建议持续买进台积电、联电 (2303-TW)、联发科、瑞昱 (2379-TW)和智原(3035-TW) ，卖出中芯 (0981-HK)，并维持对凌阳(2401-TW) 「中立」看法。
　　威盛 (2388-TW)与硅统 (2363-TW)第 2季受到PC需求不如预期、主机板等零组件业者调节库存、市场占有率流失等因素影响。陈慧明认为， 6月营收还会续创新低，且情况会延续到第3季。
　　总之，台湾前10大IC设计业者第 2季营收会下滑3%，「苦果」由相关的晶圆代工厂在第 3季承担。世界先进(5347-TW) 5月营收已受到LCD驱动IC和芯片组订单削减影响，恐怕难逃被客户砍单的命运。