全球领先的半导体公司和全球 CMOS 影像技术领导商意法半导体 (STMicroelectronics)(STM) 和世界领先的工程基板供应商 Soitec今天公布了两家公司之间一项独家合作，以便於为消费电子产品的新一代图像感测器开发 300mm 晶圆级背面照度 (BSI) 技术。
当今最先进的图像感测器的解析度正不断提高，而特别是在消费市场，总体减少相机模组占用空间的需求很高。这意味着必须开发更小的单个图元尺寸，同时保持图元灵敏度以便产生高品质的图像。在开发新一代图像感测器时，背面照度是一项能够应对这一挑战的关键技术。
