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联电预计第二季度晶圆发货量较一季度增长逾110%

  台湾联华电子第二季度晶圆发货量将较第一季度增长逾110%,该公司预计第二季度产能利用率将从第一季度的30%上升至75%。

  综合外电4月29日报道,台湾联华电子4月29日表示,预计公司将在第二季度扭亏为盈;随著需求回升,晶圆发货量料将较第一季度增长逾110%。

  联华电子称,1-3月份8英寸等值晶圆的发货量为38.4万片,低于08年第四季度的56.7万片,08年同期发货量为80.7万片。

  联华电子执行长孙世伟称,公司预计第二季度晶片平均售价将低于第一季度水平,但降幅不超过5%。

  联华电子称,预计第二季度产能利用率将从第一季度的30%上升至75%。

  联华电子早些时候表示,由于晶片需求下滑,公司第一季度亏损新台币81.6亿元。

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