CCL厂联茂电子签约取得13亿元NTD联贷案

　　CCL厂联茂电子为充实中期营运资金，委由华南银行、兆丰国际商银、台湾中小企银及中国信托银行共同主办的总金额新13亿元NTD联贷案，21日由联茂电子董事长蔡茂祯与华南银行总经理李正义等5家参贷银行代表共同签署联贷合约。

　　联茂电子为铜箔基板厂商，2008 年合并营收达 138 亿元NTD，税后盈余5亿NTD。联茂表示，去年第4季面临金融海啸的冲击，产生订单急冻的现象，公司乃立即实施开源节流计划，大幅降低营运成本。虽然营收下滑超过50%，但本业仍接近损益平衡。惟为忠实反映10号公报的精神，联茂在库存跌价及资产减损均采用极为严格的标准，共提列约3亿元NTD。