网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

SEM发布0603封装的1uF MLCC

Samsung Electro-Mechanics(SEM)近日发布首款容量达1uF,且采用0603贴片封装(0.6mm×03mm×0.3mm)的积层陶瓷电容(MLCC)。该采用突性技术的产品,其电容量10倍于目前通用的0.1uF 0603 MLCC,而其体积仅为现有1uF MLCC所采用的1005封装的80%。

SEM表示,在1uF 0603 MLCC生产方面,该公司至少领先行业1年以上。

自从2005年推出1005封装的MLCC以来,SEM一直走在将超高容量MLCC小型化的技术发展的前列。此次推出的采用0603封装的1uF MLCC证实了SEM卓越的技术与工艺,该技术为MLCC产品的未来发展创造了极大的价值。

目前,SEM已经向全球领先的部分手机厂商投放了样品,该产品在2009年4月批量生产。

SEM表示,小型化产品的市场需求增长很快,他们将在产品小型化设计中投入更多的资源。2009年,MLCC的市场预期与2008年一样,但是受手机以及其他手持设备需求的驱动,1005或更小封装的MLCC的市场份额将以每年20%的增长速度递增。

为了响应市场需求,SEM将其0603以及更小封装的MLCC出货量增加了3倍。目前,该公司正在为其获得全球市场认可的大容量MLCC技术寻求更多的应用。

热门搜索:LED24-C4 2882828 8300SB2-LF PS361220 02B1001JF 02M1001JF BT152-500R/600R UL603CB-6 2320351 02B5000JF 2866572 TR-6FM BSV52R TLP606B TLP725 TLM615SA TLM812SA 2839224 02M0500JF 8300SB1 2762265 02C1001JF PS480806 4SPDX SUPER6OMNI D
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质