SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)宣布推出专为2.4GHz ISM(industrial,scientific,medical,ISM)频带应用而设计的功率放大器(power amplifier,PA)产品SE2597L。这款高集成度的硅器件是SiGe半导体分立式2.4GHz硅功放系列的最新产品。SE2597L采用流行的16脚QFN封装，尺寸仅为3mm×3mm×0.9mm，集成了一个参考电压发生器和一个对负载不敏感的功率检测器，提供业界领先的高性能和低耗电综合优势。
SE2597L主要用于802.11b/g/nWLAN等2.4GHzISM频带应用，是一种通用型全输入匹配PA，非常适合于工业、医疗、消费、嵌入式PC和企业网络接入点等广泛范围的应用。它专为高性能而优化，能够提供+20dBm的输出功率，误差向量幅度(error vector magnitude,EVM)为3%。SE2597L的工作电压为3.3VDC，+20dBm时耗电只有170mA。
SE2597L采用SiGe BiCMOS技术制造，不含卤素，并符合RoHs指令要求。该器件集成有一个参考电压发生器，可以通过标准1.8V DC CMOS逻辑实现PA的激活和禁用。另外，它带有集成式功率检测器，即使在天线失配的情况下也能够保持高精度(2:1失配时误差1dB)，从而允许PA尽量以额定功率工作。SE2597L PA还集成了输入匹配功能，可降低外部材料清单的成本多达50%。
SE2597L采用业界标准3mm×3mm×0.9mm的16脚QFN封装，其引脚与其它3mm×3mm分立式功放兼容。它具有外部输出匹配，可提高性能及降低成本。该器件还附带有应用文档和评估板。SiGe半导体的客户支持服务可帮助客户进行设计和优化性能之余，并满足在杂讯、谐波和频带边缘等方面所有相关的规范要求。SE2597L现已开始供货，订购1万片起，单价低于0.45美元。
