仙童半导体为削减成本将关闭两座晶圆厂

    仙童半导体宣布，作为其削减成本的努力的一部分，将关闭两座晶圆制造厂。

    该公司表示，这两座工厂分别位于宾夕法尼亚州的Mountain Top，以及韩国的富川(Bucheon)。

    该公司表示，预计此举将使其每年节约2000万至2500万美元。