Cinch推出超薄外形板对板连接器

    Cinch Connectors公司日前推出超薄外形(Low Profile)板对板连接器。该产品专为需要在pcb板中实现低平、紧凑空间的内部互连而设计，装配高度仅0.81mm，触点间距1.0mm。此外，该连接器具备高速传输性能(信号速率超过20GHz)，触点阻抗小于25mΩ。 

      这种低平连接器采用成熟的CIN::APSE接触技术(一种免焊线绕接触技术)，经现场应用验证具有可靠性，能用于从高端计算机服务器到军事喷气航空器的多种领域。其触点数量范围从不到10个至超过2,000个不等，并可定制不同形式的排列或特殊触点。 

    该连接器具有独特的机械和电气性能，适用于计算机、通信及医疗电子设备中的RF板对板组件。