系统互联厂商Tundra半导体公司日前宣布，推出Tundra Tsi574串行RapidIO交换机，该产品应用了专利审批技术，可提供强大功能及灵活配置方法，适合于无线基站、媒体网关、影视设备等广泛领域。 Tundra Tsi574的灵活端口可以支持不同端口的带宽和速度；以多重传播硬件带来出色的分散处理表现；利用监察流量技术加强性能和结构管理；通过加强型SerDes达到耗电量的最低化；采用低声核心、覆晶封装技术；可调节能量流动、预强调；及接收每线道的平等化。 Tundra技术总监Rick O'Connor表示：“新推出的Tsi574扩展公司交换机的产品配套，包括提供了线路卡的DSP汇集。我们会继续推行RapidIO系统互联策略，以提供多元化的产品特色，务求全面配合客户及业务伙伴，设计出新一代以RapidIO为基础系统时的需要。” Tsi574串行RapidIO交换机设计以最新的串行RapidIO规格1.3版本为基础，在国际级设计支持下制造出一系列低耗电量全新标准。产品最适合使用于高效处理连接，目标应用范围例如媒体网关及基带，均可受惠于交换机可引导数据包至超过64,000个端点、独立单播及多重传播路由机制、以及可向编织系统控制点主动发出事件通知的伸延误差管理等强大功能。 此交换机可互连串行RapidIO兼容微处理器、DSP、FPGA及其他外围设备，支持每秒40Gbits的带宽。产品可广泛延伸使用于多个网络范围，以及应用于各种无线及影视设备。设计师可利用产品的多种设定选择有效管理电力需求。Tsi574端口设计灵活，可支持高达四个4x模式端口或八个1x模式端口，而每个端口均可设定至每秒1.25Gbits、每秒2.5Gbits或每秒3.125Gbits。所有交换机端口均独立运作，幷支持不同带宽及速度的混合设定。 德州仪器|仪表通信架构部首席技术官Alan Gatherer表示：“我们预期，Tsi574串行RapidIO交换机结合业内首个高效RapidIO兼容数字讯号处理器TMS320TCI6482使用时，产品的多重传播功能以及小巧的台面面积，可有效简化系统设计以及提升无线功能表现。 Tsi574拥有高效功能和良好的扩展性，是RapidIO系统的关键功能。” Tsi574串行RapidIO交换机将于2006年9月抽样测试，批发价低于80美元。产品采用了0.13micron CMOS图像感应技术，将组件封装于21mm×21mm的399球BGA中，幷兼容Tsi578。产品需配合1.2V及3.3V电源|稳压器使用，适合于工业或商业温度下运作，同时支持IEEE 1149.6 JTAG标准，可提供高速互连。
