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AMD更新工艺路线图,雄心勃勃赶超英特尔

    Advanced Micro Devices(AMD)日前更新了雄心勃勃的工艺技术路线图,但看起来仍然稍微落后于其对手英特尔。虽然在技术方面稍逊风骚,但AMD持续夺取了英特尔的不少市场份额。例如,AMD最近获得了英特尔的最大客户——戴尔的设计大单。

    在日前举行的一次网络会议上,AMD不失时机地对英特尔的商业做法和产品线大加抨击。AMD董事长兼首席执行官Hector Ruiz表示,PC产业必须摆脱他所谓的英特尔“违法的和垄断性”的做法。

    Seyer表示,英持尔的下一代服务器处理器Woodcrest功耗约为466瓦。而AMD的同类芯片Santa Rosa功耗为365瓦,比它低了28%。据称,这种比较结果不仅出现在Woodcrest和Santa Rosa处理器之间,包括芯片组、内存控制器甚至内存DIMM之间的所有基础芯片都是这种比较结果。

    为了能与英特尔并驾齐驱,AMD在技术方面正在全速前进。该公司已于5月30日表示,它将向它在德国的工厂投资25亿美元,新增一个300毫米工厂取代目前的200毫米工厂,这个200毫米工厂将被关闭。AMD表示,此举将在未来30个月内使其处理器产量扩大三倍。

    AMD还获得了新加坡晶圆代工厂商特许半导体(Chartered Semiconductor)的帮助。AMD表示,特许半导体目前正在提高AMD 90纳米处理器的产量,比计划提前了大约六个月。据AMD,2007年中期特许半导体还将代工生产AMD的65纳米处理器产品。AMD高管还声称,自从2006年第二季度以来,AMD自己的工厂一直在生产基于其90纳米工艺的微处理器,且在与IBM旗下的Microelectronics Group联手开发芯片制造工艺技术。

    AMD表示,它的65纳米工艺在按计划推进。该公司高管表示,希望制造商能在2006年第四季度以前利用其65纳米工艺批量生产。如它的90纳米工艺一样,AMD的65纳米工艺将采用铜连接、低k电介质、硅锗(silicon germanium)和硅绝缘体技术。公司还希望在2008年中期推出45纳米工艺。该公司暗示,它将在45纳米节点上采用193纳米沉浸光刻扫描仪,但它没有详细说明。该公司希望在2010年迈向32纳米工艺。

    但在45纳米工艺方面,AMD仍然稍微落后于英特尔。英特尔在今年1月份披露了其45纳米工艺的初步细节,并声称已利用该技术生产出全球第一批芯片。英特尔声称,将在2007年下半年批量生产45纳米芯片。

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