日前，芯原、凯明、中芯国际三方合力推出国产3G手机芯片——3G TD-SCDMA，并进入商业定量生产。这一芯片是中国首次实现自主设计、自行加工制造的3G手机核心芯片。 这一芯片使用中芯国际0.18微米工艺制程一次流片成功，凯明担当了其前端系统和电路的设计及验证，芯原微电子为中芯国际0.18微米单元库和后端设计提供服务。该项目于今年4月启动，样品于8月面市。
据TD-SCDMA产业联盟主席、凯明董事长陶雄强介绍，拥有自主知识产权的TD-SCDMA手机芯片组完整解决方案改变了中国移动通信手机产业核心芯片完全依赖进口的现状，能缩短手机厂家的开发周期。”
