日本4月晶片设备订单较去年同期大增56.4%

海外媒体消息，日本半导体设备协会(SEAJ)周一指出，日本4月晶片设备订单较上年同期大幅成长56.4%，连续第八个月较上年同期增长，因半导体业扩充产能以因应旺盛的需求。4月订单总值1,557亿日元，折合13.9亿美元，上年同期为995亿日元。预期今年会进一步成长，反映了晶片生产设备的强劲需求。