中芯天津取得扩张所需资金

国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司31日宣布其全资子公司，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司（以下简称“中芯天津”）与十家中、外资银行组成的银团签定了为期五年，金额为300,000,000美元的贷款协议（以下简称“贷款”）。该贷款将有助于中芯国际在天津的200毫米晶圆厂的产能的扩充。中芯国际将为中芯天津于该贷款下之责任提供担保。　　该贷款是由中国建设银行天津分行牵头组织，由中国民生银行天津分行,国家开发银行天津分行，工商银行天津分行,中国农业银行天津分行，中国银行天津分行,招商银行北京分行，渤海银行,交通银行天津分行和泰国盘谷银行（大众有限公司）北京分行共同参与。中芯国际首席执行官张汝京博士说：“我们很高兴得到往来银行的大力支持，我们获得的贷款承诺额远超过此次的融资目标，超额承诺金额达到150,000,000美元。我们计划使用此次贷款和内部营运产生的现金流来满足中芯天津未来的扩张需求。