AMD建第三个芯片加工厂 晶圆加工能力提50%

5月28日消息，随着计算机处理器市场份额的继续提高，芯片厂商AMD预计在星期一(5月29日)宣布建设第三个芯片加工厂的详细计划。　　据thestreet.com网站报道，AMD的第三个芯片加工厂将位于德国的德累斯顿（Dresden），在AMD在德国的另外两个加工厂的旁边。据一些人预测，这个新的加工厂将使AMD的晶圆加工能力提高50%。

　　AMD的发言人称，他不能证实任何具体的传言。但是，他说，AMD下星期一将在德累斯顿召开一个新闻发布会，宣布一个消息。据市场研究公司Semico Reseach的一位半导体设备分析师Dave Cavanaugh说，一些业内人士对他说，AMD下个星期将宣布在德累斯顿建立一个新的芯片加工厂的计划。
　　Cavanaugh说，这个时机与AMD首席执行官海克特·鲁伊斯（Hector Ruiz）以前发表的评论是一致的。鲁伊斯曾说AMD将在2006年年中宣布有关芯片加工计划的详细信息。
　　在过去的一年里，由于AMD双内核服务器处理器和台式电脑处理器非常受欢迎，AMD争取到了全球第一大处理器芯片供应商英特尔的一些市场份额。上个星期，在全球第一大计算机厂商和英特尔长期的合作伙伴戴尔宣布它将在某些服务器中采用AMD处理器。在此消息刺激下，AMD的股票价格上涨了10%。
　　AMD曾表示，它打算在今后两年里把PC处理器市场份额从现在的17%至20%提高到25%至30%。为了实现这个目标，AMD需要保证它有足够的生产能力。