长虹四大核心芯片首次在九届科博会集体亮相

《每日经济新闻》昨日在北京第九届科博会现场发现，长虹网络数字音视频处理SOC芯片等四大核心芯片首次集体亮相。这意味着中国家电业在核心技术领域实现了一次全方位集中突破。 　　据了解，网络数字音视频处理SOC芯片是当前3C领域的一次大突破。该芯片是决定高清晰数字（网络）电视、数码相机、数码摄像机等多媒体产品音质话质的核心芯片，属于世界首创。
　　昨日与SOC芯片一同展示的还包括长虹自主研发的数字视像智能会聚芯片、数字智能遥控芯片、数字高清图像自动处理专用芯片。
　　长虹一内部人士昨日还透露，长虹设置了技术创新战略的中长期规划。短期来看，今年，长虹设置了600万元技术创新项目总裁特别奖，并投入巨资加强重点共性技术攻关和异地研发基地建设。据悉，目前长虹在上海、成都、深圳、北京等地将设立创研中心，从而形成以绵阳总部为中心的全球化创新网络。
　　在昨日科博会现场，长虹还首次展出了长虹网易通液晶电视、无线传输电视、电视空调等全新的3C产品。长虹与中国电信合作推出的全球首款“3C融合”高端信息产品———长虹天际“视际通”液晶电视也同时亮相。
　　本报在现场演示中看到，此款电视既可用于个人点对点视频通信，也可商用为企事业单位异地视讯会议，同时，还可用于远程医疗、远程教学等领域。