Semikron公司与意法半导体(ST)正在合作开发销售工业设备、消费类产品和汽车电子用功率模块，合作双方在Semikron的SEMITOP功率封装内组装ST的功率IC。两家公司同意整合双方的互补性能力资源，提供成本效益型功率解决方案，开发新的模块产品范围，扩大双方市场占有率。这个合作项目给IGBT和MOSFET等传统功率组件创造了新的机会，其中包括ST的ESBT(发射极开关双极晶体管)组件。ESBT融合了功率MOSFET和功率双极晶体管结构，而且注重成本效益，兼有高压能力和高速开关频率。 据介绍，SEMITOP准许在一个封装内集成几颗芯片，如IGBT(绝缘栅双极晶体管)、二极管和输入电桥整流器。封装级集成技术有助于降低分立解决方案的组件数量和电路板空间，同时能够确保模块的连通性和内在可靠性。据称，由于采用先进的制造工艺和材料，如DBC(直接覆铜)陶瓷基板和内敷锗层技术，新的功率模块具有出色的热管理和耐外部高温以及抗机械应力的能力。 ST和Semikron合作开发的新的集成功率模块定位于各种细分市场和应用领域，如电焊机、UPS、家电、电机驱动器和开关电源|稳压器，以满足这些市场对功率平台的更高集成度和可靠性的日益增长的需求。 意法半导体IGBT事业部经理Filippo Di Giovanni表示：“SEMITOP封装有助于ST提高在IGBT模块市场的竞争力，巩固在大规模制造的消费电子市场上的领导地位，为我们的客户带来新的附加值。”Semikron国际公司SEMITOP产品部经理Riccardo Ramin表示：“通过与ST合作，我们可以提高产量，扩大现有的产品范围。” 新的集成模块将于2006年第二季度开始量产，ST和Semikron将通过各自独立的渠道开展营销活动，确保市场上有一个双重的货源，更好地为客户提供这些产品。
