在军工、航天和医疗等高可靠产品的生产中，其印制板尺寸通常大小不一，相差很大，板的厚度也会变化很大。板上元件封装形式的品种很多，各种封装类型都会碰到，特别是新型封装会随产品的需求和设计的选用而不断更新。而这类产品的产量通常有限。所以要求设备处理不同板的能力和灵活性要强。对贴片机的选择主要考虑编程的方便，贴装元件要有一定的广泛性和一定的前瞻性，供料器品种和数量的选择广泛，除带式供料器外，盘式供料器的处理能力要强，而管式供料器是必不可少。另外，照相机对IC的处理能力要强，要求大于30×30元件，小于0.5 mm间距的元件照相机都要能够识别；尽可能大的印制板尺寸加工范围；如果考虑设备的前瞻性，最好能够贴装POP元件，贴装准确性以及贴片压力的精确控制等就必须考虑，而贴装速度反而处于次要的地位。
另外要保证产品质量和产品的寿命，焊点的可靠性是关键，所以从整条线的选择而言，焊接炉是最重要的设备，在有限的资源条件下，一定挑选最好的炉子。这类设备目前市场已经有多个生产厂商的系列产品，可根据企业产品及产量选择。
