华邦(Winbond)针对xDSL调制解调器、数码相机、录放机、DVB、VoIP等通信与数字产品，推出16Mb的闪存器件。该产品采用0.16μm工艺技术制造，具有3V低耗电量，重写次数可达10万次。
该闪存产品采用华邦自行开发的WinStackd-S工艺技术生产，数据读取速度为70ns，可兼容于Spansion产品，并具备Top或Bottom Boot Block的选择。此外，该产品采用48引脚的TSOP封装或无铅封装，并符合JEDEC标准。
