复旦微电子参展了11月份在上海举办的2008年中国国际工业博览会，取得圆满成功。
在此次展会上，共展示了多项高新技术产品，这些成果有：可以实现城市之间互联互通的非接触CPU卡、可乘坐地铁和公交的MP3、城市网络电表、超级节能的无极光源控制芯片；具备NFC技术的SMAP平台，具有小额支付等功能，该芯片可嵌入于各类移动终端设备中。在航天航空领域的科研成果有："神威二号"微处理器芯片、Flash存储器芯片。
同时，我公司的高端智能非接触CPU卡（FM1208）获得了本次工博会的铜奖。由上海复旦微电子自主研发的最新的高端智能非接触CPU卡FM1208采用高新的工艺技术，具备多个创新点及产品优势，获得国家多项专利技术。高端智能非接触CPU卡(FM1208)是国内第一个通过中国人民银行银行卡检测中心"PBOC2.0电子钱包/存折IC卡"检测，符合中国人民银行颁布实施PBOC2.0标准的非接触CPU卡产品。同时该产品还通过了建设部IC卡应用规范。可以应用在城市交通一卡通、高速运输管理、校园一卡通及金融支付领域。该产品已经在重庆掌中行、唐山城通卡以及小额消费、证件卡等项目上批量使用，也即将在上海公共交通卡、合肥城通卡、昆山市民卡等三个建设部非接触CPU卡试点项目上进行批量使用。"一卡在手，走遍全国"，城际之间的互联互通将真正成为现实。
