The Foundry Company公司日前公布了投资计划及未来发展路线图。新任CEO Doug Grose提到，2009年资本支出为9亿美元。2009年底将完成Fab38的设备安装及试产运营，预计在2010年量产。此外，也会对Fab 36投资完成向45nm的转换以及对Fab4X的建设投资。
Grose表示，另外会投3亿美元用于研发、营销、设计、IT等领域。
2009年工厂产能主要依靠Fab 36，预计每月投片超过25000片，将达到300000片300mm晶圆每年。到2010年，随着Fab 38的投产，产能将增至400000片每年，到2011年，总产能将接近600000片300mm晶圆每年。Fab 38总投资为20亿美元。
Fab4X预计在2012年投产，将采用先进的22nm工艺，而在2013年达到量产，届时总产能将超过800000片每年。Fab 4X的总投资预计在40亿美元。
The Foundry Company将在09年第四季度引入32nm Bulk CMOS工艺，首次应用于AMD GPU的生产。另外，会在2010年上半年引入32nm Bulk CMOS HKMG 低功率制程，将显著领先于其主要对手：TSMC、UMC、SIMC及特许半导体。
2012年上半年使用HKMG的32nm SOI高性能工艺将用于制造AMD微处理器。
