根据市场研究公司Frost and Sullivan日前发布的报告显示，尽管存在多种散热技术，经济的IC热管理技术仍然需要。
报告指出，虽然有多款软件方案使热设计更易于进行，业界仍然在等待能够在较短的时间内帮助IC优化的解决方案。用于热量建模的计算流体动力学软件的使用稍微降低了复杂性，但是优化过程仍然是一个长时间的处理过程。要提高IC的热管理效率，就必须对软件进行改进。
IC走向微型化，这就要求更微型化的复杂热管理技术，可以发散更多的热量，这有助于延长IC寿命。之前，业界对热管理也有很多的研究，但是大家仍然在等待一个理想的解决方案。
该公司的研究分析员Vijay Shankar Murthy认为，采用铜铝等高传导性的金属制成的热量接收器(heatsinks)为低热密度问题提供了低成本的解决方案，也适于大规模生产，在设备组装级降低成本。用于热应用的碳化硅铝(aluminum silicon carbide)之类的复合材料也降低机械加工成本，从而降低总体开销。
