随着台湾台湾当局有关部门松绑封测西禁令，包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元电（2449）等多数封测厂均表乐观其成，而对于开放禁令后，台资封测厂中，将有3大族群明显受益，第一是日月光、矽品、京元电等大厂，3家业者均表示，会以当地产出的晶圆为主，预期将增加与台积电（2330）、和舰、中芯等的合作关系，提升业绩与国际市占率，其次则是力成（6239）等记忆体封测族群，将有助于争取海力士（Hynix）在无锡厂产出的DRAM封测大单，最后则在犀利的价格竞争下，包括超丰（2441）、菱生（2369）、矽格（6257）等传统消费性IC封测厂，将大举鲸吞蚕食大陆商机。
日月光副总暨发言人刘思亮表示，日月光上海跟昆山厂均将加速扩建，主要以消费性IC封测与模组方面为主力，这对争取中芯、台积电松江厂等大陆晶圆代工厂的后段封测订单很有帮助，他也表示，台湾封测产业的全球布局总算不再独缺大陆这块市场。另外，他也强调，日月光未来中高阶封测产能还是会根留台湾，在台湾的投资还是会增加，并相信在完整的两岸布局规划完成后，日月光集团在全球的竞争力将会大大提高。
至于矽品方面，对于台湾当局有关部门松绑封测厂西禁令，表示备感欣慰，并表示，1年来眼见艾克尔（Amkor）与新科金朋（STATS ChipPAC）持续扩充上海厂的规模，压力持续升高，而此时适时开放，对于近年来饱受无法西进的日月光与矽品等封测厂来说，确实是场及时雨，未来矽品将依照法令的规定，并经合法的申请，陆续移入适当的产线，一方面持续在台湾投资，一方面会加码大陆投资，并视需要增盖新厂。
此外，矽品也表示，公司到大陆扩充基地的目标，主要是瞄准当地因晶圆代工厂产出比例的提高，提供即时的后段封测产能，并以消费性等中低阶导线架封装为主；另外根据业界人士指出，由于矽品在国际市场上拥有相当的地位，因此相信封测西禁令开放后，在矽品强化大陆布局后，相信未来与和舰、中芯等往来将更为密切。
而身为全球最大测试厂之一的京元电，副董事长林殿方表示，昔日在台湾当局有关部门过度保护台资封测厂，不允许西进的前提下，拱手把大陆市场让给艾克尔、新科金朋，如今终于盼到法令开放了，相信在台商家加快脚步扩建后，很快能把逝去的商机抢回来，尤其可名正言顺加强与大陆晶圆代工厂间的合作，这一点将有助于提高台资封测厂在全球封测市场的占有率。
至于身为全球2大记忆体封测集团之一的力成，执行长廖忠机表示，这个消息对于记忆体封测厂来说，真是个大好新息，因为台湾当局有关部门适时的开放封测登陆，有助于争取未来海力士无锡晶圆厂的庞大商机；而就力成何时到位，他表示，由于力成目前资金有限，加上若是客户有要求才会设厂，最快预计在2006年底设厂，最有可能的地点，会在苏州或上海择一，而设厂的半年后，可以进入量产。
而南茂方面，集团财务长陈寿康指出，此事最大的影响应该是在国际大厂的竞争上，过去在台湾台湾当局有关部门限制台资封测厂西禁令的保护伞下，艾克尔、新科金朋等国际封测大厂，在上海可以大举扩产，但在此一禁令松绑后，所有人都将到位，且是一场公平、扩大性的竞争。
此外，就此次台湾当局有关部门有条件的开放封测厂到大陆投资后，因法令限制下，将加快原先在台湾饱受成本压力之苦的传统封测厂的竞争，如超丰、菱生等，所幸此次台湾当局有关部门适时开放后，这些传统封测厂能在大陆寻觅另外一个春天，加上大陆现阶段不论晶圆代工或是当地设计业者，产出比例最高的，其实是以TSOP（Thin Small Outline Package）、QF系列封测等消费性IC封测为主力，此一市场区隔，确实助于台资封测厂加快将低阶设备移往大陆，在强大的良率控管、制程品质为基础下，台资封测厂均有信心将鲸吞蚕食大陆的消费性IC封测商机。
