据日经BP社报道，松下近日正式宣布，与比利时研究机构IMEC展开一揽子合作。将于2008年12月在IMEC成立“松下IMEC中心”，强化半导体微细加工技术、软件无线技术、肢体信息等无线通信技术以及生物技术的研究。
松下在2004年曾与IMEC进行过半导体微细化技术相关的共同开发。其成果是65nm和45nm工艺的数字消费设备用LSI“UniPhier”等。根据此次的一揽子合作计划，除半导体加工技术外，双方还将在IMEC的几乎所有研究领域合作进行共同研究。
IMEC拥有大约1600名研究人员，其中约500名为企业的派遣研究员。
