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高通以Snapdragon芯片组瞄准高阶MID

  据台湾媒体报道,高通(Qualcomm)宣布将以Snapdragon芯片组与至少15家商家合作,瞄准高阶行动上网装置市场(MID),预期明年上半年就会推出产品,由于此次合作伙伴从手机厂延伸到NB厂,将直接与英特尔ATOM竞争。

  Snapdragon芯片组是将基频、射频(RF)、多媒体处理功能、电源|稳压器管理、蓝牙、无线区域网路和3G无线上网等功能于整合在一起的晶片。由于可同时支援如MediaFlo、WiFi和蓝牙等无线传输功能,可与ATOM平台的Netbook或MID做出有效区隔。

  因3G手机及智慧型手机成长有趋缓迹象,为扩大营运及客户结构内涵,高通宣布如宏基、华硕、仁宝、富士康、宏达电、英业达、LG、广达、纬创、三星及东芝等超过15家商家已经导入Snapdragon晶片组,预期明年上半年就会推出产品。

  此外,高通也针对开发中国家市场推出低价桌上型电脑处理器平台Kayak。高通表示,Kayak将透过电信系统达到上网的功能,预期将可切割出过去传统PC与智慧型手机所无法满足的利基市场。相信未来藉由搭配电信业者费率服务的销售模式,产品价格将可望压到400美元以下。英业达针对明年东南亚的CDMA系统也已开始着手相关的系统设计。

  高通执行长Paul Jacobs指出,受到手机制造商降低库存影响,导致10月的订单减少,而这种订单紧缩的情况将维持约2季之久。同时他也透露将正冻结雇用新员工,并停止一些研究计画。

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